TCU（温度制御ユニット）は、産業プロセスに高精度で安定した応答性の高い温度制御を提供するために設計された核心モジュールです。加熱、冷却、循環、およびインテリジェント制御機能を統合することにより、-80℃から+300℃の範囲での精密な温度制御を実現します。GMP、ASME BPE、ATEX規格に適合し、無菌、防爆、高腐食性などの過酷な運転条件に対応します。
温度変動 ≦ ±0.1℃。晶析プロセスにおける結晶形制御や生物発酵のpH安定性要件を満たします。
特許流路設計により伝熱効率を向上。エネルギー消費は従来システムと比較して35％低減
ゼロリーク循環（マグネットポンプ＋溶接管路）、交差汚染を回避
モジュール構造により、複数台の機器を並列接続して温度制御が可能
多様な伝熱媒体（水、シリコーン油、熱媒油、エチレングリコールなど）に対応
IoT遠隔予警報、運転停止リスクを低減
反応釜の精密温度制御、発酵槽の恒温（37±0.2℃）、リポソームナノ粒子の低温薬物内包
食品発酵の温度制御、チョコレート調合の多段階調温
触媒合成、重合
リチウム電池電解液の低温貯蔵、グラフェン反応釜の急速冷却
高精度温度制御：温度変動 ≦±0.1℃。晶析プロセスにおける結晶形制御や生物発酵のpH安定性要件を満たします。
完全密閉による汚染防止：ゼロリーク循環（マグネットポンプ＋溶接管路）、交差汚染を回避
特許流路設計により伝熱効率を向上。エネルギー消費は従来システムと比較して35％低減
モジュール構造により、複数台の機器を並列接続して温度制御が可能
多様な伝熱媒体（水、シリコーン油、熱媒油、エチレングリコールなど）に対応
IoT遠隔予警報、運転停止リスクを低減
プロセス要件に応じて、加熱／冷却能力、流量、防爆等級を適合
温度分布検証（TD）、熱浸透テスト（TP） レポートを提供（USP〈1228〉に適合）
ウィーチャットの公式アカウントに注目
携帯版へのアクセス
LANGUAGE
中文
English
日本語
Spanish
